了解荣耀 Magic 5,看整机IC信息
上期我们对荣耀 Magic 5进行了拆解,本期将会从器件与IC方面进一步了解Magic 5。从拆解的角度来说,Magic 5难度中等,但可还原性较强,便于后期维修。而Magic 5的主板并未采用堆叠结构, 下面就先来看看主板上的IC分布情况吧。
主板正面主要IC:
1:Qualcomm-SM8550-第二代骁龙8处理器芯片
2:Micron-MT62F1G64D4ZV-026-8GB内存芯片
3:Toshiba-M1GT15L2460Z0147-256GB闪存芯片
4:Qualcomm-射频前端模块芯片
5:RichTek-RT9759-智能充电芯片
6:Qualcomm-WCD9380-音频编解码器芯片
7:Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片
8:NXP-SN220-NFC控制芯片
9:SOUTHCHIP-SC8551S-快充芯片
主板背面主要IC:
1:Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片
2:Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片
3:Qualcomm-PM8550VE-电源管理芯片
4:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
5:QORVO-QM77058D-射频前端模块芯片
6:QORVO-QM77052-射频前端模块芯片
在主板上我们有看到熟悉的立錡科技RT9759和南芯科技SC8551S,作为Magic 5的快充方案。
在器件方面的选择Magic 5采用天马6.73英寸2688x1224分辨率的OLED屏,型号为TA067XVWK04。
前置1300万像素摄像头,光圈为f/2.4。后置5400万像素广角摄像头(Sony IMX800 f/1.9)+3200万像素长焦摄像头(Samsung S5KJD1SM f/2.4)+5000万像素超广角摄像头(Samsung S5KJN1SQ f/2.0)
在ewisetech搜库中有更加详尽的BOM,可以移步查看哦!
原文标题 : E拆解:进一步了解荣耀 Magic 5,看整机IC信息
![](http://www.ofweek.com/images/weixin/weixin_ce.gif)
最新活动更多
-
7月8日立即报名>> 【线下会议】2024智能制造赋能产业发展论坛
-
8月27日马上参评>>> 【显示评选】 维科杯·2024新型显示行业年度评选
-
8月27日马上预约>>> 【显示峰会】 OFweek 2024微显示产业技术及应用峰会
-
8月27-29日马上报名>>> 2024(第五届)全球数字经济产业大会暨展览会
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
精彩回顾立即查看>> B5G/6G 助力连接无处不在
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论