了解荣耀 Magic 5，看整机IC信息
上期我们对荣耀 Magic 5进行了拆解，本期将会从器件与IC方面进一步了解Magic 5。从拆解的角度来说，Magic 5难度中等，但可还原性较强，便于后期维修。而Magic 5的主板并未采用堆叠结构， 下面就先来看看主板上的IC分布情况吧。
主板正面主要IC：
1：Qualcomm-SM8550-第二代骁龙8处理器芯片
2：Micron-MT62F1G64D4ZV-026-8GB内存芯片
3：Toshiba-M1GT15L2460Z0147-256GB闪存芯片
4：Qualcomm-射频前端模块芯片
5：RichTek-RT9759-智能充电芯片
6：Qualcomm-WCD9380-音频编解码器芯片
7：Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片
8：NXP-SN220-NFC控制芯片
9：SOUTHCHIP-SC8551S-快充芯片
主板背面主要IC：
1：Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片
2：Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片
3：Qualcomm-PM8550VE-电源管理芯片
4：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
5：QORVO-QM77058D-射频前端模块芯片
6：QORVO-QM77052-射频前端模块芯片
在主板上我们有看到熟悉的立錡科技RT9759和南芯科技SC8551S，作为Magic 5的快充方案。
在器件方面的选择Magic 5采用天马6.73英寸2688x1224分辨率的OLED屏，型号为TA067XVWK04。
前置1300万像素摄像头,光圈为f/2.4。后置5400万像素广角摄像头（Sony IMX800 f/1.9）+3200万像素长焦摄像头（Samsung S5KJD1SM f/2.4）+5000万像素超广角摄像头（Samsung S5KJN1SQ f/2.0）
在ewisetech搜库中有更加详尽的BOM，可以移步查看哦！
原文标题 : E拆解：进一步了解荣耀 Magic 5，看整机IC信息
分享
最新活动更多
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
7.30-8.1火热报名中>> 全数会2025（第六届）机器人及智能工厂展
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】从直流到高频，材料电特性参数的全面表征与测量
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】AI加速卡中村田元器件产品的技术创新探讨
-
精彩回顾立即查看>> 【在线直播】解密行业检测流量密码——电子与半导体行业
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】医疗设备的无线共存、高速数字与射频测试
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论