01  高通再陷“裁员风波”

前段时间,多位网友在篱笆社区、PTT论坛和脉脉App上爆料称,高通上海研发部门正进行大规模裁员,裁员的“重灾区”在无线业务的研发部门,并且补偿款优厚,即使是刚入职的员工也有N+4,资深员工则高达N+7。

考虑到负面舆情传播的严重性,高通在21日立即回应了该消息,其表示公司确有裁员计划,但市场所传的“大规模裁员”“关闭办公室”“撤离上海”等说法夸大其词。

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如果说此前只是虚晃一枪,那本次可就是板上钉钉了。

据 CNBC 美国媒体报道,高通向加州就业发展部提交了一份文件,文件内容显示该公司将裁减约 1064 名位于圣迭戈的员工和 194 名位于圣克拉拉的员工,两地的裁员将于12月13日前后生效。

在多个媒体频道的求证下,高通官方也确认了这一消息。

至于为何进行大规模裁员,高通则表示:“鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性,我们预计将采取额外的重组行动,以便继续投资于关键的增长和多元化机会。

重组行动的第一步便是裁员。同时,还将花费大量额外的重组费用,其中该行动的大部分内容将在2023财年第四季度完成。”

值得一提的是,高通上一次启动大裁员还是在2015年。

当时由于自家手机芯片骁龙810发热严重,导致被三星大客户所抛弃,其余手机厂商的芯片订单也大幅缩减,为了挺过寒冬,高通不得已出此下策。

02  高通裁员,华为“背锅”?

高通此次大规模裁员可以说和华为有着密不可分的联系。据高通2022年的财报显示,其在中国市场的营收高达281亿美元,占总营收的64%。而这281亿美元的营收,华为可谓是贡献不小。

据知名分析师郭明錤透露,华为在2022与2023年分别向高通采购2300-2500万,4000-4200万颗手机SoC。

而麒麟芯片的回归,让华为对高通芯片的需求量骤降,网上更是传出华为明年将全面采用麒麟芯片的消息。

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同时,华为Mate 60系列所带来的市场冲击,更是影响了友商手机的出货量,进而导致高通芯片的订单量被进一步压缩。按照如此态势发展下去,高通明年的芯片出货量预计还将减少5000-6000万颗。

九三学社中央科技委委员陈根也表示:“高通业绩下滑除了受全球消费电子需求疲软的影响外,华为在芯片领域的突破,以及中国市场国产化脚步的加速,都在一定程度上摆脱了对于高通的依赖。”

让高通雪上加霜的可不仅仅是华为。

在10月6日召开的System LSI Tech Day 2023活动中,三星的自研芯片Exynos 2400时隔两年再次回归。

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据数码博主 @i冰宇宙 爆料,虽然目前性能相比骁龙8 Gen 3还略逊一筹,但三星明年外版的旗舰系列 S24 和 S24+ 上将搭载这块芯片,届时高通又将面临芯片订单锐减的困境。

03  结语

众所周知,以芯片产品为主的半导体业务是高通近年来的经济支柱,而手机芯片业务更是高通营利的中流砥柱。

但随着全球手机市场需求的持续低迷,高通也意识到想要提升企业的抗风险能力,还得持续加码多元化发展。

自21年高通将业务多元化定为首要任务后,其在PC、AR和VR等终端领域上的影响力便在不断扩大,在汽车领域所推出的数字座舱平台也被众多车企采用。

如此来看,随着麒麟、猎户座、联发科等手机芯片对于市场的冲击,高通芯片业务难免会再次受挫,但高通在多元化发展上的精准布局却为其撑起了强有力的“保护伞”。