文｜明美无限

嘿，小伙伴们，有没有发现数码圈一个超有趣的规律？每当苹果发布新iPhone，紧接着便是下一代的爆料满天飞！

就拿iPhone 16来说吧，9月刚发布完，现在iPhone 17系列的消息就已经炸开了锅，感觉就像一年一度且持续一年的iPhone 17“预告大片”已经开演啦！

来来来，明美无限我今天就给大家八卦一下iPhone 17系列有哪些花样，保证让你打呼过瘾，意犹未尽！

首先，据外媒最新爆料，苹果明年将推出全新的iPhone 17 Air，替代Plus机型，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max组成全新的苹果产品线矩阵。

其中iPhone 17 Air是一款超薄机型，其厚度比iPhone 16 Pro薄了2mm，已知iPhone 16 Pro厚度是8.25mm，这意味着iPhone 17 Air厚度是6.25mm，是苹果史上最薄的iPhone手机。

到目前为止，我们见过的最薄的iPhone是iPhone 6，厚度为6.9mm，iPhone 17 Air将会打破iPhone 6的纪录。

不过，“机身厚度只有5~6mm”之外，超薄机身的代价也浮出水面。

例如，iPhone 17 Air可能仅配备单扬声器，目前的iPhone在手机底部还有第二个扬声器；可能采用“单摄像头”的配置，而且是“大而居中的凸起”设计。

另外，由于机身空间限制，iPhone 17 Air可能无法安装实体SIM卡槽，这也就意味着这款手机将成为首款在全球范围内只支持eSIM的iPhone。

但是，目前在中国销售的国行手机普遍不支持eSIM技术，仍然需要使用传统的实体SIM卡槽。因为eSIM系统可能使电信运营商无法验证每个用户的身份，而监管要求对每个手机用户实行实名登记制度。

如果iPhone 17 Air没有实体SIM卡槽，将无法在中国大陆上市销售。

当然，对苹果的“老家”美国而言，这一变化没有任何影响。因为从iPhone 14开始，美版iPhone就移除了SIM卡槽，也是全球唯一不支持实体SIM卡的版本。

为了能在中国大陆市场上销售，苹果或许会针对中国市场推出特别版的iPhone 17 Air，配备实体SIM卡槽以满足用户的需求。但这样的设计显然会增加产品的复杂性和生产成本。

此外呢，外媒还爆料，iPhone 17 Air将会搭载苹果自研5G基带，这颗芯片比高通5G基带面积小，苹果希望使用面积更小、集成度更高的芯片来节省内部空间，给电池让路。

报道指出，苹果自研5G基带代号是Sinope，它仅支持四载波聚合，不支持mmWave（毫米波）技术。

这意味着Sinope将依赖于更广泛使用的Sub-6技术，这也是目前iPhone SE所用的技术，相比之下，高通5G基带产品可以同时支持六个或更多的载波，而且高通5G产品的下载速度上限高于苹果方案。

尽管高通方案表现更好，但是苹果仍然打算使用自研基带，按照外媒的说法，苹果目标是三年内替代高通方案，全部上马自研5G基带。

当然，对于我们iPhone用户来说，不管是什么芯片，只要信号好，网速快就行了~

顺便一提的是，iPhone 17 Pro系列回归铝制框架，相比之下，iPhone 15 Pro系列和16 Pro系列是钛合金框架，iPhone 14 Pro系列是不锈钢框架，这次iPhone 17 Pro系列的外观会重新调整，苹果将采用一半铝、一半玻璃的设计。

除此之外呢，正如果粉所期待那样，苹果终于对标准版的屏幕下手了！据外媒的小道消息，iPhone 17系列要全面用上LTPO面板了。

这意味着啥？标准版和Slim（Air）超薄机型都能享受到120Hz ProMotion刷新率技术，说不定还有屏幕AOD功能哦！这样一来，滚动视频、浏览网页啥的，都能丝滑到不行，标准版用户爽歪歪啦！

当然，Pro版用户不要慌，iPhone 17 Pro Max将采用更小的“超透镜”（metalens）设计，从而进一步收窄灵动岛尺寸。这可是自iPhone 14 Pro发布以来首次缩减灵动岛大小，only Apple can do！

而在处理器换代升级这件事儿上，苹果雷打不动的习惯保持得相当到位。

iPhone 17 系不出意外将采用全新 A19 系芯片，其中 iPhone 17 Pro 版则采用 A19 Pro。

根据消息这是一颗基于台积电全新 3nm 工艺的芯片。

参考 A18 系列的明显提升，A19 Pro 性能表现如何暂不明确，但可以预料的是其能耗比将会有新的突破。

毕竟台积电对于 3nm 工艺的打磨还是能让我放心的滴。

咱们只寄期待苹果为 A19 Pro 多挤些牙膏出来……

这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。

资料显示，台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，无论是在密度还是在能效方面，它都将成为半导体行业最先进的技术。

N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求，凭借台积电持续改进的战略，N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。

对了，说到拍照，iPhone 17 Pro和Pro Max可是下了血本！后置长焦摄像头升级到4800万像素，前置摄像头也升级到2400万像素，终于不用再被吐槽千年不变1200万像素镜头啦！

不过标准版的小伙伴们可能要失望了，目前还没听说有啥摄像头升级的消息，看来得继续等了。

最后值得一提的是，iPhone 17 Pro Max 还将在内存和散热方面有所突破。将升级为 12GB 内存，采用 VC 与石墨片的组合散热方案，以保障更多端侧 AI 功能的流畅运行。

当然了，以上消息仅来自外媒爆料，具体规格还得以官方为准，指不定果子到时候能给咱们整出一些牙膏挤爆的操作呢！

反正距离 iPhone 17 发布尚且还有较长的时间，变数很大，不排除最终真机和现有爆料有较大差异。

但总之，关于 iPhone 17 的新消息，明美无限保持着密切关注，咱们且看到最后苹果是挤爆牙膏还是秀尽刀法。

那么，如果大家对于苹果公司的iPhone 17最新曝光还有什么想要说的，欢迎在评论区留言给明美无限参与一起讨论吧！

       原文标题 : iPhone 17超强配置全曝光：这次苹果良心发现了吗？