流量传感器在半导体芯片测试的分选机中应用

2025-04-23 09:39

分选机主要用于集成电路设计和封装测试领域，基本都与测试机搭配使用，其中前端设计领域中分选机是针对封装的芯片级检测，后端是在芯片封装完成后，通过测试机和分选机的配合使用芯片成品测试(Final Test)：对封装完成后的每颗芯片进行功能和电参数测试，分出芯片好坏或分等级。国内分选机的重任工作还是用于芯片成品测试，测试平台主要包括测试机、分选机、测试座等设备和材料，在芯片成片环节主要流程和晶圆测试类似：

传送：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位；

连接：被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能；

判断：测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求；

输出：测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。

分选机类型较多，根据用户需求产品形态存在较大差距，按照形态和适用情形分为重力式、平移式、转塔式、测编一体机。重力式结构简单，投资小；平移式适用范围广、测试时间较长或先进封装情况下优势明显；转塔式适合体积小、重量小、测试时间短的芯片。测编一体机将测试、视觉量测、激光打标、编带等功能结合为一体，同样也可以分为重力式、平移式、转塔式等类型，由于集成功能较多，因此结构复杂，技术壁垒较高。

分选机之所以能把晶圆芯片进行移动，主要依靠摆臂的吸附作用，通过对气流的控制来吸附芯片进行移动，气流控制主要用到流量控制器或者流量传感器去控制或者检测气体流量大小，实现吸附压力的大小。

工采传感推荐来自矽翔的流量传感器，可以很好的适用在分选机设备上，具体参数如下：

MFC2000系列质量流量控制器采用专有的MEMS Thermal-D操作"“热量传感技术与智能控制电子设备消除了一些扩散率相似的气体的气体敏感性，并允许在编程后进行气体识别。可用动态范围为100:1的过程控制，其控制范围为0.1至0.8MPa(15至120 PSL)的压力和0至50℃的补偿温度。量程在50mL/min到200L/min不同范围可选，带有数字RS485 Modbus通信和模拟输出。

该产品的设计便于更换机械连接器，标准连接器可选双卡套、VCR或UNF，其他定制连接器可根据要求提供。